18A-Fertigung: Intel über mehr Performance bei weniger Strom und Fläche

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CPU18A-Fertigung: Intel über mehr Performance bei weniger Strom und FlächeIntel hat einen Ausblick auf die hauseigene 18A-Fertigung gegeben, der deutliche Vorteile bei Performance und Energiebedarf auf dichterem Raum verspricht.Die neue 18A-Fertigungstechnologie ist Intels großer Hoffnungsträger, und im Juni will der Konzern die Vorteile des neuen Nodes der 1,8-nm-Klasse im Vergleich zur bisherigen Intel-3-Fertigung im Detail vorstellen, wie eine Ankündigung zur Fachtagung VLSI Symposium 2025 verrät . Intel stellt demnach in Aussicht, dass die 18A-Fertigung 25 Prozent mehr Performance bei gleicher Spannung und Komplexität sowie 36 Prozent weniger Strom bei gleicher Frequenz und Spannung von 1,1 V für einen Standard-Arm-Core-Subblock benötigt.Bei einer niedrigeren Spannung soll eine um 18 Prozent höhere Leistung und einen um 38 Prozent geringeren Energiebedarf aufweisen, während Intel 18A im Vergleich zu Intel 3 außerdem eine 0,72-fache Flächenskalierung erreiche. Wie Tom’s Hardware bezugnehmend berichtet, ist Intels 18A-Fertigungstechnologie der erste Prozessknoten des Unternehmens, der auf GAA-RibbonFET-Transistoren und dem PowerVia Backside Power Delivery Network basiert, die die deutlichen PPA-Vorteile ermöglichen sollen.Intel 18A und Intel 3: Vergleich der ZellenDer Vergleich des Standardzellenlayouts zeigt dem Bericht nach die erhebliche physikalische Skalierung, die Intel 18A gegenüber Intel 3 sowohl in High-Performance- als auch in High-Density- Bibliotheken erreicht. Intel 18A reduziert die Zellhöhen von 240CH auf 180CH in HP-Bibliotheken und von 210CH auf 160CH in HD-Bibliotheken, was eine Verringerung der vertikalen Abmessungen um etwa 25 Prozent bedeute. Die straffere Zellarchitektur ermöglicht eine höhere Transistordichte, was direkt zu einer verbesserten Flächeneffizienz beiträgt.Der Einsatz von PowerVia BSPDN ermöglicht indes ein effizienteres vertikales Routing, da die Stromversorgungsleitungen von der Vorderseite des integrierten Schaltkreises verlagert werden, wodurch Platz für das Signal-Routing frei wird und das Layout noch kompakter werde. Darüber hinaus verbessern verfeinerte Gate-, Source/Drain- und Kontaktstrukturen die Einheitlichkeit der Gesamtzelle und die Integrationsdichte. Diese Verbesserungen sollen es Intel 18A eine bessere Leistung pro Fläche und eine höhere Energieeffizienz für fortschrittlichere und kompaktere Chipdesigns ermöglichen.Intel 18A: Apple und Nvidia mit Interesse?Weiteren Berichten zufolge soll Intel noch in diesem Jahr mit der Massenproduktion von entsprechenden Chiplets für seine Panther-Lake-Prozessoren und Anfang 2026 mit Xeon-CPUs der Clearwater-Forest-Generation beginnen. Darüber hinaus soll das Unternehmen auch auf dem besten Weg sein, die ersten 18A-Designs von Drittanbietern Mitte 2025 in Produktion zu bringen.Verwandte Themen aufIn einer weiteren Ankündigung zum VLSI Symposium 2025 soll zudem ein PAM-4 -Sender beschrieben werden, der unter Verwendung des 18A-Produktionsknotens mit einem BSPDN implementiert wurde. Hier hat Intel mit Alphawave Semi, Apple und Nvidia zusammengearbeitet, was laut Tom’s Hardware nicht zwangsläufig bedeute, dass Apple oder Nvidia auf 18A setzen werden, aber offenbar zumindest daran interessiert sind, es zu testen.Artikel teilenPer E-Mail versenden