AMD Zen 6: Neue Foundry für den I/O-Chip – neben TSMC ist erstmals Samsung im Rennen

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CPUAMD Zen 6: Neue Foundry für den I/O-Chip – neben TSMC ist erstmals Samsung im RennenFür Zen 6 will AMD angeblich nicht mehr nur auf TSMC, sondern auch auf Samsung setzen. Derzeit läuft offenbar die Testproduktion eines neuen IOD-Chips, der zumindest teilweise von der südkoreanischen Foundry produziert werden soll.Schon seit den Ryzen-3000-Prozessoren auf Basis von Zen 2 lagert AMD die I/O-Fähigkeiten auf einen separaten IOD-Chip aus, der kostengünstiger in einem älteren Halbleiterprozess hergestellt wird. Ursprünglich wurde dieser in 12 nm gefertigt, bevor AMD mit Ryzen 7000 auf TSMCs 6-nm-Fertigung wechselte. In den aktuellen Ryzen-9000-Modellen kommt dieser Chip wieder unverändert zum Einsatz, bevor mit Zen 6 beziehungsweise Ryzen 10000 der nächste Wechsel kommen dürfte.Abkehr von TSMC – teilweiseLaut der südkoreanischen Website The Bell wird dieser dabei nicht nur einen kleineren Prozess, sondern zumindest teilweise auch einen Wechsel der Foundry mit sich bringen. Demnach soll AMD beim kommenden IOD-Chip auf die 4-nm-Fertigung und dabei neben TSMC auch auf Samsung setzen. Grund dafür ist eine angeblich mangelnde Fertigungskapazität bei TSMC. Zudem kann Samsung offenbar durch eine vergleichsweise hohe Yield-Rate von um die 70 Prozent punkten.Trotzdem scheint der Deal noch nicht final zu sein. AMD hat laut The Bell zwar schon erste Prototypen bei Samsung produzieren lassen, offenbar wurde aber noch kein Vertrag für die Massenproduktion unterzeichnet. Falls es zu ebendieser kommen sollte, könnte die Produktion aber angeblich bereits im zweiten Halbjahr anlaufen. Als Erstes sollen die IOD-Chips von Samsung dann in den kommenden Epyc-Prozessoren der 6. Generation zum Einsatz kommen. Inwiefern die IOD-Chips von TSMC und Samsung dabei im Markt aufgeteilt werden, also ob beispielsweise Samsung für Server- und TSMC für Endkunden-Chips zum Einsatz kommen wird, ist bislang allerdings noch unklar.Ebenso interessant: AMD Ryzen AI Max: Strix-Halo-APUs als Bedrohung für aktuelle Low-End-GrafikkartenFalls AMD die Produktion tatsächlich aufteilen will, bleibt zudem abzuwarten, inwiefern das für Unterschiede bei den Produkten sorgen wird. Laut einer Vergleichsgrafik von Techpowerup verfügt TSMCs 4-nm-Prozess vom Typ N4P über eine knapp fünf Prozent höhere Transistordichte als Samsungs 4LPP-Prozess. Neben der Packdichte allein dürften aber vor allem auch die Effizienz und die Eigenschaften für die Fertigung analoger Bauelemente für die Eigenschaften von AMDs neuen IOD-Chip entscheidend sein. Ob die Unterschiede hier am Ende so groß ausfallen werden, dass es sich am Gesamtprodukt bemerkbar macht, bleibt abzuwarten.Verwandte Themen aufKann TSMC der hohen Nachfrage in Zukunft noch Herr werden, oder ergibt sich eine Chance für Intel und Samsung? Nutzen Sie die Kommentarfunktion und teilen Sie uns Ihre Meinung mit. Zum Kommentieren müssten Sie auf .de oder im Extreme-Forum eingeloggt sein. Sollten Sie noch keinen Account haben, könnten Sie über eine Registrierung nachdenken, die viele Vorteile mit sich bringt. Beachten Sie beim Kommentieren aber bitte die gültigen Forenregeln.Artikel teilenPer E-Mail versenden